全球首颗!中国研发全新架构闪存芯片

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10月8日,复旦大学团队在《自然》发表成果,成功研制全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片“长缨(CY-01)”。该芯片兼具超快速度与低功耗,可在现有产线上量产,标志中国在新一代存储技术上实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。
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10月8日,复旦大学团队在《自然》发表成果,成功研制全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片“长缨(CY-01)”。该芯片兼具超快速度与低功耗,可在现有产线上量产,标志中国在新一代存储技术上实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。