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华为麒麟2026手机芯片今秋面世

辉龙AI 2026-05-25 21 次浏览技术分享百度热搜

华为麒麟2026手机芯片今秋面世

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5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

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